1、材料條件
點蝕多發生在表面容易鈍化的金屬材料上(如不銹鋼、Al及Al合金)或表面有陰極性鍍層的金屬上(如鍍Sn、Cu或Ni的碳鋼表面)。
原因:當鈍化膜或陰極性鍍層局部發生破壞時,未破壞區和破壞區的金屬形成了大陰極、小陽極的“鈍化-活化腐蝕電池”,使腐蝕向基體縱深發展而形成蝕孔。
2、介質條件
對處于鈍態的金屬,點蝕發生于有特殊離子的腐蝕介質中。鹵素離子容易引起點蝕。
按照引起點蝕作用大小排列為:Cl->Br->I-
原因:鹵素離子在金屬表面不均勻吸附, 導致鈍化膜的不均勻破壞,誘發點蝕。
3、電位條件
金屬的電位在特定的電位以上才會發生點蝕,該電位為點蝕臨界電位、擊穿電位或點(孔)蝕電位Eb。當E>Eb時,點蝕迅速發生和發展;當Ep、Eb值越高,材料耐點蝕性能越好;Eb與Ep越接近,表示鈍化膜修復能力越強。